(注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)
导热型电子灌封胶使用工艺 :
1、混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3、混合均匀后,可在0.08MPa下脱泡3分钟,使用效果更佳。
4、固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化,加温加速前必须表干后,放在低于80℃的温度中,以免形成气泡导致表面有凹坑。
导热型电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触:
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
贮存及运输 :
1、本产品的贮存期为6-10个月(25℃以下)
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。