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产品简介
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
-导热系数分别有:1.5W/mk-~6.2W/mk-中等压缩率
-自带一定粘性
-电绝缘
-符合ROHS要求,通于UL认证要求。
产品应用
- LED照明产品
-底盘、框架或其他散热组件
-高速大容量存储器
-热管组件
- RDRAM记忆模组
-电机控制器
-通信硬件
技术参数
使用方法
1:选择导热硅胶片时要注意导热系数,尺寸,厚度,热阻等;
2:导热硅胶片的大小,厚度以及其他参数的选择参考如下二点:一是尺寸大小选择以覆盖热源为选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高;二是厚度选择与产品的密度,硬度,压缩比等参数相关,建议样品测试后再确定具体参数。
包装与贮存
标准尺寸为:200MM*400MM ;根据客户的需求可以裁切成具体规格;正常状态为无背胶,也可单面背胶和双面背胶。
深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
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